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    젠슨황 삼성 엔비디아|이건희 회장 20년 후 같은 상, 무엇을 노리나

    젠슨황 삼성 엔비디아 소식입니다.
    세계에서 가장 붐비는 광장, 뉴욕 타임스스퀘어에 갑자기 한 남자의 얼굴이 떴습니다.
    대만계 미국인, 엔비디아 CEO 젠슨 황입니다.
    그리고 그 영상을 띄운 주인공은 삼성전자입니다.

    단순한 축하 영상이 아닙니다.
    25년 넘게 이어온 한미 반도체 동맹을 세계에서 가장 유명한 무대에서 공개적으로 선언한 것입니다.

    오늘은 이 영상이 왜 나왔는지, 무슨 의미인지, 그리고 앞으로 삼성과 엔비디아의 협력이 어디로 향하는지를 정리해 드리겠습니다.


    젠슨황 삼성 엔비디아 — 밴 플리트상, 이게 어떤 상이길래?

    젠슨 황 CEO가 이번에 받은 상은 밴 플리트상(Van Fleet Award)입니다.

    비영리단체 코리아소사이어티(The Korea Society)가 제정한 상으로,
    한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트(James A. Van Fleet) 장군의 이름을 땄습니다.

    매년 한미 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 선정해 시상합니다.

    이 상에 삼성과의 인연이 깊습니다.
    고(故) 이건희 삼성 회장이 2006년 한미 경제협력 기여 공로로 이 상을 받았습니다.
    그로부터 정확히 20년 후, 삼성의 가장 핵심 파트너 수장이 같은 상을 받게 된 것입니다.

    우연의 일치라고 보기 어렵습니다.
    AI 반도체가 한미 협력의 새로운 축으로 완전히 자리 잡았다는 상징적 사건입니다.

    젠슨황 삼성 엔비디아 — 밴 플리트상, 이게 어떤 상이길래?

    젠슨황 삼성 엔비디아의 25년 인연

    이재용 삼성전자 회장은 젠슨 황 CEO와의 관계를 “25년 우정”으로 표현했습니다.

    삼성전자와 엔비디아는 메모리 반도체, 시스템반도체 등 여러 분야에서 수십 년간 함께 해 왔습니다.
    단순한 부품 공급사-구매사 관계를 넘어, 기술 협력 파트너입니다.

    AI 시대가 본격화되면서 이 관계는 더욱 깊어지고 있습니다.
    엔비디아 AI 칩에 들어가는 HBM(고대역폭 메모리)의 주요 공급사 중 하나가 바로 삼성전자이기 때문입니다.

    최근에는 차세대 제품인 HBM4E, HBM5 공급 협력 논의도 시작된 것으로 보도됐지만 공식 발표는 없습니다.

    젠슨황 삼성 엔비디아 25년 파트너십 역사

    타임스스퀘어 영상에 담긴 4가지 키워드

    삼성전자가 9월 27일~28일 이틀간 송출한 영상은 젠슨 황 CEO를 네 개의 단어로 정의했습니다.

    Pioneer(개척자) — AI 가속 컴퓨팅이라는 새 분야를 개척한 선구자
    Architect(설계자) — AI 시대의 기술 구조를 설계한 인물
    Builder(건설자) — AI 인프라를 실제로 만들어낸 실행가
    Friend(친구) — 한국과 한미 협력의 진정한 파트너

    단순한 찬사가 아닙니다.
    특히 마지막 단어 ‘Friend‘는 25년 파트너십과 이번 밴 플리트상 수상이 연결되는 핵심 메시지입니다.

    젠슨황 삼성 엔비디아 AI 협력, 지금 어디까지 왔나?

    두 회사의 협력은 단순히 반도체 사고파는 관계를 이미 넘어섰습니다.

    현재 진행 중인 핵심 프로젝트가 AI Factory입니다.
    엔비디아의 가속 컴퓨팅 기술과 디지털 트윈 기술을 삼성전자 반도체 제조 공정에 결합하는 것입니다.

    목표는 R&D부터 설계, 제조까지 전 과정에 AI를 적용하는 것입니다.
    쉽게 말해 “AI가 반도체를 만드는 공장”을 함께 만들고 있는 것입니다.

    이것이 완성되면 생산 효율과 불량률 개선에서 획기적인 변화가 예상됩니다.
    삼성이 TSMC, SK하이닉스와의 경쟁에서 차별화된 무기를 갖게 되는 셈입니다.

    젠슨황 삼성 엔비디아 HBM4 AI 반도체 협력 현황

    앞으로 어떻게 될까?

    이번 행사 직후, 젠슨황 삼성 엔비디아는 HBM4E와 HBM5 공급 협력을 논의한 것으로 알려졌습니다.

    HBM5는 현재 HBM4보다 더 빠른 차세대 AI 메모리입니다.
    엔비디아의 다음 세대 AI 칩에 들어갈 핵심 부품입니다.

    이번 밴 플리트상 수상과 타임스스퀘어 축하 영상은 단순한 의전이 아닙니다.
    HBM5 공급 협력을 앞두고 삼성이 엔비디아와의 관계를 공개적으로 강화한 행보라는 해석이 나옵니다. 다만 삼성전자와 엔비디아가 이를 공식 확인한 것은 아니므로 필자의 해석으로 읽어 주세요.

    한미 반도체 협력이 정부 차원을 넘어 기업 간 관계에서도 더욱 공고해지고 있는 흐름입니다.
    SK하이닉스 역시 이번 행사에 참여한 만큼, 한국 반도체 기업 전체의 대미 협력 관계가 더 긴밀해질 전망입니다.


    저의 생각

    이번 타임스스퀘어 영상에서 가장 인상 깊었던 것은 마지막 키워드 ‘Friend’입니다.

    Pioneer, Architect, Builder까지는 업적에 대한 찬사입니다.
    하지만 Friend는 관계에 대한 이야기입니다.
    25년을 함께해온 파트너에 대한 진심이 담겨 있다고 느꼈습니다.

    이건희 회장이 2006년 밴 플리트상을 받고, 20년 후 삼성의 가장 핵심 파트너인 젠슨 황이 같은 상을 받는 것도 의미심장합니다.
    한미 협력의 무대가 자동차·철강 시대에서 AI 반도체 시대로 완전히 넘어왔다는 신호로 보입니다.

    앞으로 HBM5 시대에서 삼성전자가 이 관계를 어떻게 활용하느냐가 중요한 관전 포인트가 될 것입니다.



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    출처


    참고문헌

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